该公司与制造合作伙伴一道，已启用了超过 100 万平方英尺的生产空间，用于在亚利桑那州制造和测试英伟达的 Blackwell 芯片，并在得克萨斯州生产人工智能超级计算机。

英伟达的 Blackwell 芯片已在亚利桑那州凤凰城的台积电（TSMC）芯片工厂开始生产。英伟达正在得克萨斯州建造超级计算机制造工厂，分别与位于休斯敦的富士康（Foxconn）和位于达拉斯的纬创（Wistron）合作。预计这两家工厂的大规模生产将在未来 12 至 15 个月内逐步扩大。

公告称，人工智能芯片和超级计算机的供应链十分复杂，需要最先进的制造、封装、组装和测试技术。英伟达正与安靠（Amkor）和矽品（SPIL）合作，在亚利桑那州开展封装和测试业务。

在未来四年内，英伟达计划通过与台积电、富士康、纬创、安靠和矽品的合作，在美国生产价值高达 5 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 36.44 万亿元人民币）的人工智能基础设施。这些世界领先的公司正在深化与英伟达的合作关系，在拓展全球业务版图的同时发展自身业务，并增强供应链的韧性。

据介绍，英伟达的人工智能超级计算机是一种新型数据中心的核心，这种数据中心专为处理人工智能而打造 —— 它们是人工智能工厂，是为新兴人工智能产业提供动力的基础设施。预计在未来几年内将建造数十座“千兆瓦级人工智能工厂”。为美国的人工智能工厂制造英伟达的人工智能芯片和超级计算机，预计将在未来几十年内创造数十万个就业岗位，并推动数万亿美元的经济安全。